Sapphire (100 – 150µm)

• Diameter: 150 mm
• Wafer material: Sapphire
• Thickness: 150 µm
• Die pitch: 2730 µm x 1860 µm
• Street width: 140 µm

Results

• Kerf width: 9 µm
• Dicing width : < 17 µm
• Burr height : 6 µm
• UPH : 4.45